个人信息

姓名： 何先生 性别： 男

手机号码： 19875504033 年龄： 29

电子邮件： 751244340@qq.com 教育程度： 本科

工作年限： 7 年以上 所在地： 深圳

工作经历

2016.03-至今 海能达通信股份有限公司 嵌入式高级软件工程师

工作职责和业绩：

作为基站系统嵌入式软件小组负责人，带领8-12人开发基站系统RRU、BBU、交换、机框的嵌入式软件，个人负责需求分解、方案设计、驱动架构设计或优化、关键模块编码开发、疑难问题攻关等开发工作。

1. 2016年，公司开始自研RRU产品，独立1人完成了RRU嵌入式软件开发，入职试用期获提前转正，年度绩效A，相关RRU开发内容如:

(1)移植Xilinx ARM多核SoC系列Zynq7035的SDK，定制开发小系统版本，包括FSBL、UBOOT、LINUX、文件系统；

(2).开发外设驱动，包括FLASH，EEPROM，AD/DA，PLL，ATT，DVGA，AMC7836，INA220，SFP，1014A，MAC，PHY、FPGA等；

(3)设计RRU安全版本升级、上电启动、看门狗、复位等方案；

(4)设计射频驱动架构，驱动与操作系统和硬件解耦，灵活适配射频链路设计；

(5)设计CLI调试工具，在单板串口直接调用函数就可以调试驱动接口；

2. 2017年，带领3人开发一体化基站，包括RRU、基带两大子系统的嵌入式软件开发，年度绩效S，获公司年度个人表彰；2018年，带领8人开发基站BBU和eTC核心网自研单板，包括主控、基带、交换、机框的嵌入式软件开发，相关开发内容如:

(1)移植NXP PowerPC多核SoC系列T2081和B4860的SDK，定制开发小系统版本，包括RCW、UBOOT、LINUX、文件系统；

(2)开发外设驱动，包括2个交换芯片BCM5396、53416，1个机框处理芯片LPC1768，同步时钟芯片GNSS、PTP，电源芯片，FPGA，CPLD，温度传感器等；

(3)重构BBU驱动，实现了驱动共平台，获评2018部门年度技术奖；

(4)设计双分区升级方案，实现快速激活和回退基站软件版本；

(5)精简根文件系统，采用ramdisk+sub fs方案，ramdisk存储在NOR，sub fs存储在eMMC，既解耦了底软和业务，又提升了升级效率。

(6)参与项目关键方案设计: 硬件过温保护、降频关核降功耗、告警方案、生产测试方案、主备方案、时钟同步方案等；

(7)设计驱动代码测试平台，Jenkins+googletest架构；

(8)优化和设计软件版本编译和发布方案；

3. 2019年相关开发内容如:

(1)参与核心网eTC1.2项目开发，设计包括交换单板、机框单板的驱动总体方案；

(2)参与Tetra IBS项目开发，作为软件代表和外研所沟通项目需求和相关方案设计；

2012.07-2016.02 华为技术有限公司 软件工程师

工作职责和业绩：

1. 2012年~2013年 ,参与开发AAS基站产品,UMTS制式,4t8r通道规格,项目周期一年半,主要负责VXWORKS操作系统BSP开发,包括: BootLoader,器件驱动,驱动告警机制；

2. 2013年~2014年 ,参与开发AAU 新形态EasyMicro基站产品,TD-LTE制式,项目周期一年,作为项目软件领域接口人,除了开发BSP模块,载波调制模块,还负责版本交付,问题定位接口等版本管理工作,在2014年10月与项目组关键人员一同出差北京,参加中移动运营商产品比拼测试,并取得圆满成功；

3. 2014年~2015年 ,负责几款已发货产品的维护开发工作,单独负责产品软件维护,对生产加工,安规测试,产品现网问题能及时有效处理和闭环,无软件事故发生；

4. 2013~2015年 ,负责部门所有项目软件领域的开源软件和第三方软件交付工作,具体包括排查和清理代码是否涉及第三方软件和软件漏洞,makefile工程是否合理；

教育经历

重庆大学 （ 2008.09-2012.07 ）

专业：软件工程 学历：本科 是否统招：是

语言能力

英语(CET4)、普通话

自我评价

参与过大型的通信项目开发,主要从事嵌入式驱动和数字信号业务处理.本人对ARM\LINUX\嵌入式驱动软件开发熟悉和感兴趣,熟悉C语言和数构。